ISSN ONLINE(2319-8753)PRINT(2347-6710)
设计验证串行界面协议低功率应用
串行外围界面(SPI)被广泛使用,以提供微控件器、数字向分析转换器、数字向数字转换器等不同设备之间的经济板级接口多集成电路制造组件与SPI兼容串行通信过程一次发送数据一小段相继传递链路串行连接需要减少互连电缆(例如线/飞机)并因此占用较少空间高性能系统FPGAs(现场可编程门数组)还使用SPI连接主机,即传感器主机工作建议使用Verilog和System Verilog设计验证串行外围界面协议配置知识产权模块
S.Choudhury,G.K.Singh,R.M.Mehra阅读整条下载全文章