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预测求解并应用求解求解方法开发数学模型

抽象性

Ni-Cu-P涂层无电沉入99.99%纯铜基底核心复合实验被视为统计分析工具表面粗糙度变化用三种参数研究Ni-ion富集度、Cu-ion富集度和降低化学槽物剂富集度表面粗糙度被视为学生测试中的响应量Ni-ion源码和Cu-ion源码对表面粗度有10%意义并存所有主要特效(九离源、二次源、递减离子源)和九离和递减代理的交互作用对表面粗糙度产生显著影响达20%意义数学模型开发出二阶响应表层法,进一步考虑主要效果以及交互效果和曲线效果

N.比斯瓦德文RS.Sen BOraon大学Majumdar

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