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焊接过程是最重要的一个方法用于加入电子元件在电子设备

文摘

结构、电阻率、氧化和Sn-Pb共晶合金的腐蚀行为已经确定。结果可以概括以下笔记:合金表现出两相混合物,立方铅固溶体和正方锡。Pb的晶格参数,计算,发现是4.935,这是一个较小的值比纯Pb。合金电阻行为和电阻率24.6μΩ展出。在室温下cm。电阻率随温度线性增加,电阻率的温度系数进行了计算,发现11颈- 1 x三分。Sn-Pb共晶合金的氧化行为描述通过TGA测试期间的体重增加。体重增加的速度被发现随老化时间增加而降低前20分钟后由于氧化层的形成可能作为保护层,防止进一步氧化。长期的合金表现出良好的耐蚀性。

Ruhbakhsh雅虎

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