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研究机械属性和湿化行为加二SnCuSolder合金

抽象性

Sn99.5-xCu0.5Bix组成体已被检查为免费铅焊合金之一并考虑电子容器中焊接丁加丁提高管道性并抑制片片提升,这是免铅焊子Bi问题熔点样本研究Bismuth加SnCU0.5二元合金降低熔化温度雷竞技网页版Sn99.5库5、Sn59.5Bi40、Sn54.5Cun5BI45和Sn49.5Cun5BI50快速固化导免焊合金内部摩擦 弹性模程 微硬度 和微结构检验物理性能通过增加经研究的铅免焊合金中的二构物而提高改良性能显示这些合金足以用于低温焊接应用

S.Mohammed,A.El-Maghraby

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