表面铜自导特征增强耐用性和超低表阻抗低成本高性能纸化电子

10^线程新兴材料和纳米技术国际会议

7月27-29日2017年温哥华

腾元张

西部大学,加拿大

科学轨迹摘要解析公元前J Mat科学圈

DOI:10.4172/2321-6212-C1-002

抽象性

物联网时代加速到来对低成本高性能纸电子技术产生巨大需求高导电路搭建低成本纤维纸具有挑战性,因为毛细效应造成高粗度和分辨率损失为应对这些挑战,我们建议一种可缩放、成本效益高的方法来编译定期纤维纸上高性能电子产品利用单片机密结构 激活三维无电沉积铜 快速生成混合铜纤维高导电结构当前大多数PE产品表抗药度为50m?使用上述技术5mm/sq高解析度(100微米特征大小)很容易实现多亏它独有的铜纤维混合结构,物理和电气特性大为增强,应用范围更广。显示无电池功能集能装置和RFID高性能平面天线

传记学

张腾元目前是安大略伦敦西大学机械材料工程博士候选研究探索可伸展弹性电子基于研究,他共同创建Nectro公司2015年目标开发新纳米素材并带入人民生活2015年获Vanier加拿大研究生奖学金,2016年获博士优异研究奖先进纳米技术与先进化学/材料科学并发 以寻找强健低价解决方案 制造高性能高分辨率弹性可伸展电子

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