低温交接银纳米粒子免压死附加

13^线程高级材料和纳米技术国际会议

OCBER26282017OSAKAJAPAN

ShamikGhosal

MacDermid性能解决方案,印度

科学轨迹摘要解析公元前J Mat科学圈

DOI:10.4172/2321-6212-C1-008

抽象性

死附加程序是电源半导体设备包装中最重要的过程之一插件银显示微电子容器比传统焊接器和导电天花高性能银纳米粒子原子扩散所形成的交接点可以在比散装熔化温度低得多的温度下处理,并可用于高温应用潜在优势如高温稳定、高电热传导性能、良好的机械性能等使银纳米粒子成为死塔应用的有希望候选在当前发明中,我们合成封装银纳米粒子和纳米软粘贴,可用于无压死附加应用取热重力分析显示上限百分比约1%TEM显示银纳米粒子大小约3NM至80NM雷竞技网页版异粒子大小帮助纳米粒子快速补丁,因为它们彼此间大点接触,也导致良好的打包分数死附粘贴由这些千差万别银粒子制成,用于不同集成基体(Au、Ag和Cu)无压附加应用隔板材料热传导率约200W/m.K上表结果清楚地表明,纳米软粘贴低温缝合比传统焊接器和传导天花略微边缘

传记学

Shamik Ghosal完成了印度Bhabha原子研究中心博士学位和德国莱比锡大学博士后学习目前,他正在MacDermid性能解决方案中工作并发表超过15篇论文

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