建模和仿真的基于mems压力传感器工业应用

联合事件15^th在材料科学与工程国际会议和展览& 3^{理查德·道金斯}国际会议上应用晶体学

2018年11月07-08 |亚特兰大,美国

Vemireddy Hanumakoti

印度Lakireddy巴厘岛Reddy工程学院

海报和接受抽象:启J垫。Sci >

DOI:10.4172 / 2321 - 6212 c8 - 036

文摘

本文调查改进灵敏度MEMS-based压力传感器的各种工业和环境的应用程序。它提供了一个概述的设计、建模与仿真的MEMS压力传感器。尝试实现高灵敏度即为膜提供不同的结构(圆形、正方形、长方形),统一的表面积和厚度已经建模和模拟各种负载下从0.1到1 mpa用三种不同的材料。从仿真结果的分析,发现圆形膜的压力传感器提供铝材料发现展示更多的变形和高灵敏度为28.2×10 - 6 10μm厚度为45.6×10 - 6 7μm厚度。增强的敏感性的原因详细讨论作为输入载荷的函数,几何变化和材料。4.2版本软件工具COMSOL多重物理量用于模型提出了压力传感器的设计。这些研究非常有用的检查和计算压力在不同的环境条件。

传记

Vemireddy Hanumakoti毕业于电子、仪表工程学系Lakireddy巴厘岛Reddy自治工程学院。她作为一名技术人员工作的电子设备和仪表工程在全国MEMS设计中心(NMDC),因为五年。她是涉及和澄清的怀疑来NMDC利用COMSOL软件工具稳定的物理设计和仿真。她积极参与部门组织会议,讲习班和研讨会相关NMDC。

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